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《Journal of the European Ceramic Society》:牙科薄瓷贴面的数字光加工增材制造

《Journal of the European Ceramic Society》:牙科薄瓷贴面的数字光加工增材制造

  • 分类:资讯中心
  • 发布时间:2023-11-17 10:53
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【概要描述】1. 在790◦C下烧结5分钟后,打印玻璃的抗弯强度为132.58±25.83 MPa,化学溶解度为18 μg⋅cm^-2,满足牙科瓷贴面ISO 6872的要求。
2. 经典烧结动力学模型可用作烧结温度和时间的参考。SEM结果显示,在730◦C下,玻璃无法在15分钟内致密烧结,而在790◦C下,只需5分钟即可致密烧结,在850◦C下,只需1分钟即可致密烧结。
3. 打印的两个薄牙瓷贴面,经过真空条件下的790◦C烧结5分钟后,与牙齿模型完美匹配。

《Journal of the European Ceramic Society》:牙科薄瓷贴面的数字光加工增材制造

【概要描述】1. 在790◦C下烧结5分钟后,打印玻璃的抗弯强度为132.58±25.83 MPa,化学溶解度为18 μg⋅cm^-2,满足牙科瓷贴面ISO 6872的要求。
2. 经典烧结动力学模型可用作烧结温度和时间的参考。SEM结果显示,在730◦C下,玻璃无法在15分钟内致密烧结,而在790◦C下,只需5分钟即可致密烧结,在850◦C下,只需1分钟即可致密烧结。
3. 打印的两个薄牙瓷贴面,经过真空条件下的790◦C烧结5分钟后,与牙齿模型完美匹配。

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2022年11月2日,中国科学院过程工程研究所、北京师范大学的研究人员在《Journal of the European Ceramic Society》上发表题为Digital light processing additive manufacturing of thin dental porcelain veneers的研究论文,报道了一项研究使用DLP 3D打印技术将SiO2 - Al2O3 - K20 - Na20 - ZnO - CaO玻璃打印成薄牙瓷贴面。研究采用了Frenkel和Mackenzie-Shuttleworth模型,分析了温度和时间对玻璃烧结动力学的影响。同时,通过使用扫描电镜(SEM),对烧结工艺进行了进一步的优化。最后,根据ISO 6872标准对打印玻璃样品的抗弯强度和化学溶解度进行了评估。

原文链接:

http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0955221922008585

 

 

 

  研究简介  

硬汉视频成人数字光处理(DLP)3D打印技术可以制作半透明且美观的牙瓷薄贴面。打印出的玻璃粉的中值和平均粒径分别为10.11µm和12.03µm,呈现单峰分布。每层厚度为50µm,并通过热膨胀系数(TEC)和热重/差示扫描量热法(TG/DSC)的结果,确定了玻璃坯体的脱脂过程。经过320℃、570℃和120分钟的退火后,采用经典的烧结动力学模型和SEM分析,发现在790℃的烧结温度和5分钟的烧结时间下,烧结玻璃的抗弯强度为132.58±25.83 MPa,化学溶解度为18 μg⋅cm^-2。这些性能符合ISO 6872标准。

 

 

图1 玻璃热膨胀曲线。

 

 

 

图2 打印玻璃粉末的粒度分布。

 

 

 

图3 玻璃致密坯体的DSC/TG曲线。

 

 

 

图4(a)玻璃致密坯体,(b) 730◦C烧结15分钟的玻璃样品,(C) 790◦C烧结5分钟的玻璃样品,(d) 850◦C烧结1分钟的玻璃样品的SEM图像。

 

 

 

图5 (a) 最终烧结玻璃样品的XRD图谱。

 

 

 

图6 模拟玻璃粉在730◦C(黑色)、790◦C(红色)和850◦C(蓝色)下的烧结动力学曲线和实验密度数据(空心方块)。

 

 

 

图7 (a)两块打印瓷贴面。从左至右,各柱:坯体,脱脂后,烧结后;(b)牙齿模型上的两个瓷贴面。

 

 

研究结论

 

本研究采用3D DLP打印技术硬汉视频成人于薄牙瓷贴面的制造,并根据Tf、DSC/TG和SEM结果确定了脱脂和烧结工艺。采用经典的F和MS模型分析了玻璃坯体的烧结动力学,并预测了与SEM结果相一致的变化趋势。总结以下结论:

1. 在790◦C下烧结5分钟后,打印玻璃的抗弯强度为132.58±25.83 MPa,化学溶解度为18 μg⋅cm^-2,满足牙科瓷贴面ISO 6872的要求。

2. 经典烧结动力学模型可用作烧结温度和时间的参考。SEM结果显示,在730◦C下,玻璃无法在15分钟内致密烧结,而在790◦C下,只需5分钟即可致密烧结,在850◦C下,只需1分钟即可致密烧结。

3. 打印的两个薄牙瓷贴面,经过真空条件下的790◦C烧结5分钟后,与牙齿模型完美匹配。

——END——

硬汉视频WWW视频在线下载科技自主研发并在售的陶瓷3D打印机,可打印超精细薄牙贴面结构,提供涵盖“3D打印材料+打印设备+脱脂烧结工艺”的一站式系统解决方案,已同上百家科研院所开展合作,欢迎来电咨询。

 

硬汉视频WWW视频在线下载科技3D打印薄牙贴面结构

 

 

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关于硬汉视频WWW视频在线下载科技

深圳硬汉视频WWW视频在线下载科技有限公司成立于2015年,是一家以陶瓷增材制造技术为核心的高科技公司。

公司拥有以清华大学博士后、挪威科技大学海归博士等为主体的研发团队,致力于为客户提供完整的“陶瓷3D打印设备+陶瓷3D打印材料+陶瓷烧结工艺”整体解决方案!

目前,公司自主研发的一系列精细直写陶瓷3D、4D打印设备,硬汉视频APP色版直写陶瓷3D打印设备,光固化陶瓷3D打印设备以及相关陶瓷3D打印材料,已服务清华大学、哈尔滨工业大学、北京科技大学、北京理工大学、西北工业大学、四川大学、国防科技大学、深圳大学、中国科学院、燕之屋丝浓食品等全球100+家顶尖科研院所。

 

 

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行业新知 |《Journal of the European Ceramic Society》DIW打印多级孔结构硼酸铝陶瓷
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近日,南京航空航天大学材料科学与技术学院贾文宝教授团队在《Journal of the European Ceramic Society》上发表题为Novel ceramic supports for catalyst with hierarchical pore structures fabricated via additive manufacturing-direct ink writing的研究论文,使用直接墨水书写技术,与原位生长的晶须相结合,促进了3D打印陶瓷催化剂载体-硼酸铝多孔陶瓷(ABPCs)的发展。   原文链接: http://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S0955221924002887   硬汉视频WWW视频在线下载科技官网: http://www.bjleo.com/ 如无法打开,请拷贝网址到浏览器查阅。    研究背景 多孔陶瓷具有孔隙率高、化学性质稳定、比表面积大、体积密度小、导热性低以及耐高温耐腐蚀等优良性能,在冶金、硬汉视频APP色版、能源、环保等领域有着众多硬汉视频成人。其制备方法主要有发泡造孔法、溶胶-凝胶法、增材制造法以及乳液或泡沫模板法。在这些方法中,增材制造被认为是制造复杂几何形状多孔陶瓷的理想方法。 图文解析 在本研究中,硬汉视频WWW视频在线下载采用原位反应和DIW相结合的方法制备了具有高阶孔结构的硼酸铝品须多孔陶瓷。通过调节分散剂、增稠剂用量、pH值、水的添加量等因素,优化浆料的流变性,特别是粘弹性。其次,利用流场模型研究了打印参数和浆料流变性对打印预成型结构的影响。对ABPCs的相组成、微观结构、容重、表观孔隙常和力学性能进行了详细的讨论。然后系统研究了ABPCs的比表面积和孔径分布。重要的是,ABPCs作为高性能催化剂载体的潜力得到了证明。 在直接墨水书写技术中,油墨的特性至关重要,油墨的均匀分布对打印样品的质量和精度影响很大。图1展示了分散剂(FS20)用量对油墨粘度的影响。将添加FS20的料浆与不添加FS20的油墨进行比较,可以明显看出前者的粘度明显降低,随着FS20的添加量从0.1wt%增加到0.4wt%,油墨的粘度先降低后升高,在FS20添加量为0.2wt%时达到最低粘度。这是因为适量的FS20可以吸附在粉末颗粒表面,增强油墨中颗粒之间的静电相互作用和空间斥力。这促进了分散并降低了粘度。然而,过量的FS20会导致油墨中FS20的官能团之间形成电刷状结构,导致粘度增加。   图1 分散剂(FS20)用量对油墨粘度的影响 图2显示了在不同温度下烧结后ABPCs细丝的表观形貌。由图可知,其表面存在大量的晶须,可以认为是硼酸铝晶须,随着烧结温度的升高,硼酸铝的晶粒尺寸逐渐增大,说明较高的烧结温度促进了硼酸铝晶粒的长大。另外,当烧结温度从1000℃升高到1100℃时,硼酸铝晶须的长度也随之增加,晶须的形貌为针状,进一步提高烧结温度,硼酸铝晶须均匀长大,形成较大的柱状晶,晶须的长径比随烧结温度的升高而减小。       图2 不同温度下ABPCs细丝烧结后的SEM图像 图3显示了在不同温度下烧结后ABPCs细丝的孔径分布。据观察,所有的ABPCs样品,在不同的温度下烧结,均表现出分级孔结构。随着烧结温度的升高,ABPCs细丝的中值孔径(体积)增加。当烧结温度为1000℃或1100℃时,主要由亚微米级的孔隙组成,在1200℃以上,主要由微米级的孔组成,随着烧结温度的升高,亚微米级孔的比例逐渐减小,而微米级孔的比例逐渐增大。   图3 在不同温度下烧结后ABPCs的孔径分布     研究结论 本研究探索了一种以硼酸铝为载体,采用原位生长晶须的方法制备新型催化剂陶瓷载体的新方法。DIW 3D打印工艺允许产生大孔,而原位晶须有助于在挤出的细丝上形成亚微米或微米级的孔。
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